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安徽大匯金錫焊料是電子焊接的一種，有很好的市場和前景。金錫焊料在電子應(yīng)用中使用金錫合金焊料金錫合金是采用釬焊技術(shù)制造的，它是組裝電子產(chǎn)品的一項重要技術(shù)。為了獲得理想的釬焊連接，釬焊材料的選擇非常重要。釬焊材料的可焊性、熔點、強度、楊氏模量、熱膨脹系數(shù)、熱疲勞、蠕變和抗蠕變性能等都能影響釬焊連接的質(zhì)量。

共晶金80%錫20%釬焊合金（熔點280°C）已應(yīng)用于半導(dǎo)體等行業(yè)多年。金錫焊料由于其優(yōu)異的物理性能，逐漸成為光電子器件封裝的釬焊材料。那么金錫合金釬料有哪些獨特的優(yōu)勢和用途呢？

金錫焊料的優(yōu)缺點:釬焊溫度僅比其熔點高20-30°C（即約300-310°C）。在釬焊過程中，根據(jù)合金的共晶成分，少量的過熱度會導(dǎo)致合金熔化和濕化。合金的凝固過程非?？?。因此，使用金錫合金可大大縮短整個釬焊過程。金錫合金的釬焊溫度范圍適用于對穩(wěn)定性要求較高的部件的裝配。與此同時，這些部件還能夠承受隨后在相對較低的溫度下使用無鉛焊料進(jìn)行的組裝。這些焊料的裝配溫度約為260°C。共晶金錫焊料（Au80Sn20）的工作溫度范圍高達(dá)200°C。

金在合金成分中所占比例大（80%），材料表面氧化程度低。如果在釬焊過程中使用真空或還原性氣體（如氮氣和氫氣的混合物），則不需要化學(xué)助熔劑。安徽大匯金錫焊料是吸引力的功能之一，也是重要的電子，尤其是光電器件封裝。

安徽大匯金錫焊料的熔點對共晶溫度附近的成分非常敏感。從相圖可以看出，當(dāng)金的重量比大于80%時，熔點隨金的增加而急劇升高。要焊接的零件往往有鍍金層，鍍金層中的金在焊接過程中擴(kuò)散到焊料中。如果鍍金層過厚，焊盤過薄，焊接時間過長，擴(kuò)散到焊料中的金會增加，熔點升高。